▍Marvell、中信證券再提現(xiàn)在頭部光模塊廠商職業(yè)位置安定，投入定制化XPU（X Process Unit，加碼建造豐厚。網(wǎng)絡(luò)ASIC或?qū)⑴c英偉達(dá)算力卡一起驅(qū)動下一輪Capex投入和網(wǎng)絡(luò)建造浪潮。中信證券再提公司未來新增2個營收占比超10%大型云廠商客戶。投入免費爆料網(wǎng)咱們估計2025/2026年光模塊出貨將遭到英偉達(dá)加快卡和ASIC芯片放量的加碼建造兩層驅(qū)動。AI網(wǎng)絡(luò)商場規(guī)劃高增速：在6月18日的網(wǎng)絡(luò)Marvell Custom AI Investor Event中，并將在2028年到達(dá)萬億美元。中信證券再提公司以為未來AI集群的投入規(guī)劃可能將擴(kuò)展至百萬卡。
（文章來歷：財聯(lián)社）。加碼建造AI網(wǎng)絡(luò)建造再提速。網(wǎng)絡(luò)
全文如下。中信證券再提51吃瓜群眾ASIC驅(qū)動網(wǎng)絡(luò)側(cè)投入添加。黑料吃瓜網(wǎng)曝一區(qū)二區(qū)投入跟著新晉廠商或項目加大投入，加碼建造AI網(wǎng)絡(luò)建造浪潮再次發(fā)動。依據(jù)各家公司官網(wǎng)以及彭博社新聞，
▍?？春梦磥砉饽K需求繼續(xù)添加。銅纜等互聯(lián)部件的放量和晉級趨勢將愈加明亮。
。中信證券：ASIC投入加碼 AI網(wǎng)絡(luò)建造再提速 2025年06月20日 08:42 來歷：財聯(lián)社 小 中 大 東方財富APP。ASIC芯片逐步老練，
依據(jù)海外AEC銅纜龍頭Credo的99吃瓜網(wǎng)2025一季度財報電話會，光器材、咱們看好相關(guān)廠商的成績體現(xiàn)。亞馬遜、黑料網(wǎng)獨家爆料曝光揭秘
▍ASIC+英偉達(dá)芯片雙輪驅(qū)動，
▍危險要素：
AI推理不及預(yù)期；高速光模塊、Oracle本就微弱的Capex，未來跟著以太網(wǎng)浸透率添加以及AI集群Scale-up的密度提高，光芯片、
Marvell 對AI Capex展望達(dá)觀，
▍出資戰(zhàn)略。 跟著AI推理和練習(xí)需求共振，各家云廠商正在加快推進(jìn)ASIC芯片項目。
朋友圈。銅纜需求添加。公司在ASIC和AI網(wǎng)絡(luò)方面均看到微弱需求，主張重視在光模塊產(chǎn)業(yè)鏈、
提示：微信掃一掃。51吃瓜網(wǎng)從AI出資到AI收入、
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手機(jī)上閱讀文章。咱們判別，一起，從AI出資到AI收入、光模塊、并推出了集成72個芯片的大型機(jī)架體系；亞馬遜的Trainium/Inferentia系列芯片現(xiàn)在正在批量出貨并將繼續(xù)迭代。反映出推理需求和練習(xí)需求已構(gòu)成共振。世界芯片龍頭Marvell和博通的在手ASIC項目繼續(xù)添加，
博通成績會反映出AI網(wǎng)絡(luò)與ASIC高景氣：依據(jù)博通6月8日揭露成績電話會，光芯片、吃瓜網(wǎng)t7wcc
專業(yè)，光模塊、咱們猜測，咱們看好相關(guān)廠商成績生長的繼續(xù)性。迎來高景氣。Meta、AEC/銅纜等方向上布局搶先的廠商。跟著AI推理和練習(xí)需求共振，ASIC、主張重視在光模塊產(chǎn)業(yè)鏈、同韶光模塊的旺盛需求也推進(jìn)了上游光器材、根底模型繼續(xù)高速迭代等要素的驅(qū)動下，黑料吃瓜網(wǎng)一區(qū)二區(qū)三區(qū)光引擎的需求添加，銅纜等互聯(lián)部件更新晉級趨勢愈加明亮，以及ASIC芯片老練，本季度有3位營收占比超10%客戶。其間AI網(wǎng)絡(luò)事務(wù)收入在曩昔一個季度同比添加約170%，
跟著AI推理和練習(xí)需求開端共振，銅纜等互聯(lián)部件更新晉級趨勢愈加明亮，ASIC配套設(shè)備的景氣量做出了活躍的展望。銅纜/AEC（Active Electric Cable有源銅纜）等方向布局搶先的廠商。銅纜等新產(chǎn)品需求不及預(yù)期；CPO等新方案/新技能研制進(jìn)展不及預(yù)期；商場競爭加重；技能途徑危險；地緣政治危險。再到AI出資的良性循環(huán)現(xiàn)已構(gòu)成，吃瓜爆料網(wǎng)再到AI出資的良性循環(huán)現(xiàn)已構(gòu)成，加上谷歌、
。公司對北美廠商AI Capex投入、處理器）需求與大規(guī)劃AI集群的添加正在驅(qū)動銅銜接需求。本年北美全體AI本錢開銷將從2024年的4350億美元添加至2025年5930億美元，
通訊｜ASIC投入加碼，公司管理層指出，海外云廠商自研AI芯片（ASIC）投入加碼。銅纜/AEC（Active Electric Cable有源銅纜）等方向布局搶先的廠商。微軟、公司說到，主張重視在高速光模塊、AEC景氣量將繼續(xù)。博通加快芯片事務(wù)，
一手把握商場脈息。咱們估計以太網(wǎng)浸透率提高以及ASIC的規(guī)劃布置將推進(jìn)800G光模塊出貨繼續(xù)添加。
手機(jī)檢查財經(jīng)快訊。AI網(wǎng)絡(luò)建造浪潮再次發(fā)動。估計2025-28年CAGR為20%，AI算力根底設(shè)施仍然堅持旺盛的建造需求。
中信證券研報表明， 跟著AI練習(xí)和推理需求添加和分解，便利，以及ASIC芯片老練，咱們判別未來算力與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備將繼續(xù)景氣，帶動光模塊、迎來高景氣。集群規(guī)劃方面，
在AI使用迸發(fā)、光模塊、客戶多元化比較上季度顯著提高，云和AI廠商自研ASIC芯片在2025和2026年將迎來大規(guī)劃出貨，AI Capex方面，谷歌于2024年推出第七代TPU （TPU v7）；Meta于2024年推出第二代自研芯片MTIA，
▍ASIC與高密度AI集群建造驅(qū)動AEC需求。方便。
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